味の素の絶縁材フィルムの需要
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下記の記事を発見しました。
味の素はまだまだ有望なのかもしれない。
味の素の株を注視して行こうと思います。
半導体の生産能力、27年までタイト－アップルのサプライヤーが警告
半導体の需要は非常に強く、今後５年間はタイトな生産状況が続くとの見方を台湾の欣興電子（ユニミクロン・テクノロジー）が示した。
味の素の絶縁材「味の素ビルドアップフィルム（ＡＢＦ）」を使ったサブストレートを製造する欣興電子は、インテルやアップル、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＤＭ）、エヌビディアなどを顧客に抱えている。
欣興電子のマイケル・シェン社長は決算発表後に行われたアナリストとの電話会見で、少なくとも2027年まで同社の生産能力いっぱいの需要があると説明。「顧客は今、27年と28年、29年、30年の注文についてわれわれと話している。新しい機器のリードタイムは２、３年となり得る」と述べた。
出典：ブルームバーグ
